2019-2024年扬州扬杰电子科技股份有限公司半导体芯片业务营收及变化趋势（单位：亿元，%）

  图表256：2019-2024年深圳市宏微科技电子股份有限公司整体经营情况（单位：亿元，%）

  图表258：深圳市宏微科技电子股份有限公司IGBT产品在下游主要应用行业中的价值占比（单位：%）

  本报告前瞻性、适时性地对IGBT芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析，并结合多年来IGBT芯片行业发展轨迹及实践经验，对IGBT芯片行业未来的发展前景做出审慎分析与预测；是IGBT芯片行业相关企业及资本机构准确了解当前IGBT芯片行业最新发展动态，把握市场机会，提高企业经营效率，做出正确经营决策和投资决策的不可多得的精品！

  IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。IGBT芯片是指具有独立功能的，用于实现功率转换的芯片产品，是IGBT分立器件的核心组成部分，经封装后成为IGBT单管、IGBT模组等。目前，IGBT芯片行业内企业主要采用IDM或Fabless业务模式，IDM模式代表企业有时代电气、士兰微、华微电子、华润微等；Fabless模式代表企业有斯达半导、宏微科技、中科君芯等。2021年，中国IGBT芯片市场规模约为76亿元。随着未来我国IGBT芯片技术的提升及国产替代，2027年市场规模有望达到184亿元，年复合增长率约为16.4%。